(4)立方氮化硼是一种新型的超硬.耐磨.耐高温的结构材料,其晶胞结构与金刚石类似

A．氯化钠熔化克服离子键，金刚石熔化克服共价键，故A不选；B．金刚石和二氧化硅都是原子晶体，熔化克服共价键，故B选；C．冰和干冰都是分子晶体，熔化克服的是分子间作用力，故C不选；D．二氧化硫为分子晶体

B和N一个在C的前面,一个在后面,所以BN和C可以算是等电子体.金刚石,是自然存在的硬度最大的物质,立方BN和金刚石有着相同的结构,两者硬度差不多,从一些文献上看,BN有隐约高于金刚石.六方BN是石墨

不是再问：那他属于一种什么物质啊？是人造的金刚石么？谢谢！再答：金刚石是碳的一种同素异形体，是含有碳的；而立方氮化硼，是由氮和硼形成的，形成的元素是不同的。

是的,熔点很高的,是很好的耐高温材料哦.

鄙人认为：首先构成Si3N4晶体的最小粒子是原子,晶体内不含任何分子和离子,这决定了它是原子晶体.看到这你可能会问为什么构成它的是原子或者我怎么知道构成它的就是原子呢?1：将该晶体熔融,发现此时的晶体

金刚石具有最大硬度:努氏硬度(Knoophardness)可达10,400kg/mm2,为已知材料中最硬的.其次为立方氮化硼(CubicBoronnitride),只有4,500kg/mm2.可用作耐

立方氮化硼的熔点不可能比金刚石低.立方氮化硼与金刚石同属原子晶体,二者结构类似,B、N的原子半径均小于C的原子半径,B-N键能必然比C-C键能大,所以

具立方晶体结构的氮化硼薄膜.立方氮化硼(c-BN)是仅次于金刚石的超硬材料,化学稳定性极好,具有高电阻率,高热导率,掺入某些杂质可以成为半导体.立方氮化硼薄膜可以用低压气相形成金刚石薄膜相似的方法合成

金刚石熔点高达3550℃但是在空气中700℃就会与氧气反应变成CO2

氮的电负性比硅强,因此氮显负价,硅显正价氮原子最外层5个电子显-3价,硅原子最外层4个电子显+4价因此化学式为Si3N4

看到化合价变动的是C和NC从0变成+2N从0变成-3A错误,SiO2不是氧化剂和还原剂B错误,N是化合价降低的,Si3N4是还原产物C氧化剂是C,还原剂是N2C是6×12=72.N2是2×28=56比

首先这二者都是原子晶体.原子晶体的硬度、熔沸点都与其共价键键能和键长有关.其次,氮、硼是第二周期的元素,原子半径都比第三周期元素硅要小,因此形成的共价键键长更短,键能更强,晶体结构更紧密,所以硬度比晶

立方结构的氮化硼,分子式为BN,其晶体结构类似金刚石.他和金刚石一样都是原子晶体,是通过电子轨道杂化行程的共价键结合在一起的,属于目前已知的化学键中最坚固的,所以硬度高.硬度：共价键》金属键》离子键金

（1）反应Al2O3+N2+3C  高温 . 2AlN+3CO中，氮元素化合价从0价变化为-3价，化合价降低做氧化剂，碳元素化合价从0价变化为+2价做还原剂；故

Si3N4Si的性质：与NaOH反应,Si+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H2↑SiO2的性质与HF反应SiO2+4HF=SiF4↑+2H2O与NaOH反应SiO2+2NaOH=Na2SiO3

氮化硅和二氧化硅都是化合物选B

A反应中N的化合价降低,所以N2是氧化剂,Si化合价没变化,所以不是氧化剂B氧化剂对应的是还原产物,所以B正确C氧化剂N2还原剂C质量比2*28:6*12=7:18D该反应转移电子数：N从0价到-3,

呵呵这个题目出的很有趣,下面是答案1、K是Si3N4可能的晶体类型原子晶体2、C是SiCl4F是H4SiO43、反应3：Ag++Cl—=AgCl↓反应5：SiO2+2OH—=SiO32—+H2O4、反

Si3N4

FeN铁为正3价,氮为负3价当合金中加入的溶质金属数量超过了溶剂金属的溶解度时,除能形成金属固溶体外,金属间或金属与非金属间还能相互作用,形成金属化合物.d区金属与碳、氮、硼等形成的金属化合物属于间隙