大师作文网封装有什么用
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/09/21 22:43:38
电阻小封装的表示额定功率小,0402封装的是1/16W,0603是1/10W；电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的.选用的时候如果耐压满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小
塑料,陶瓷,金属,树脂------.
前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.如下图（标N的是DIP,标D的是SOP）——
我们在电子业的电子封装工艺技术中经常会听道dip封装,双列直插式封装以及ic测试电子封装.下面我们来说说这几种电子封装模式的电子产品有什么作用和什么结构!ic测试封装以及插座封装俩者是以个意思它的学名
SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)是SOP的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称.
我看了手上一份封装集锦,这两个是没区别的,也不知道对不对.
从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚,SOIC分：SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴
减小占板面积的情况下
外观、结构等方面不一样,功能没有区别
环氧树脂封装相对硅胶来说是小,不过主要原因并非楼上所说.环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄,所以应用在大功率照明上时寿命很短.这也是为什么LED的照明市场被硅胶统治.而环氧树脂因为价格低廉（和硅
厂家为了技术保密,将一些设计单元电路用环氧树脂灌注起来,形成一个模块.
lamp:是诸如你家遥控器上用的那种chip:是指贴片.需要smt打件top:不是种类,只是在chip里的一种顶部发光的形式PowerLED：是电源直接驱动
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示.一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位.我们常说的0603封装就是指英制代码.另一
TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.
COB一般是和其他电子元件同在一个基板上比较适用.LEDCOB如果做成直插式封装应该是有些特殊功能的模块如闪烁功能或数码字符、控色模块等.大、小功率都可以做COB或lamp,这方面是没有区别的.
抗沉淀粉主要用于LED之调配荧光粉和防止荧光粉沉淀,改善封装制程一致性之效果.扩散剂用于光的扩散,LED本身的光过于直线化,需要一定扩散.再问：其两者对于LED封装成品的外观会有不同的影响吗？相同原物
0603是一个封装尺寸,可以贴片电阻0603R也可以是贴片电容0603C后面的R或者C是一个命名形式,用于区分
可以替代,只是管脚的距离不同而已,反正管脚可以弯曲,不影响使用.再问：是贴片电容，小封装的稳定性是不是不如大封装的再答：嗯，小封装的一般带载能力要小于大封装的再问：我这个电容是用在120W的负载端如果
封装尺寸与功率关系： 02011/20W 04021/16W 06031/10W 08051/8W 12061/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.
这个表示为有极性电容,可能是电解电容或者是钽电容,要看具体的实物.33u的电容有直插式的也有贴片式的,具体封装要参考实物.