GSAS 晶粒

从无到有是晶体,由“胚胎”到出生的过程,称为成核,凡大于临界半径的晶胚称为晶核.由很多晶核组成（如：柱状的晶体）晶体为晶粒.

肯定会的嘛,其实说白了回火过程包括马氏体分解,碳化物的析出、转化、聚集和长大,铁素体回复和再结晶,残留奥氏体分解等四个反应.提高退火温度,不仅使晶粒长大,还会形象临界变形量的具体形变值,退火温度也高,

不是的,这个举例子最好反驳：单晶体是晶体,它的晶粒边界仍然是晶体而不是晶界.楼上的回答是错误的,晶界是没有相同结构的,晶界是晶体之间由于结构不同,原子不同,位移差等等造成的一个与晶体规则排列不同的,原

片晶的大小(或称为晶粒尺寸)与熔点相关,可用ThomsonGibbs关系式表述:Tm=T0m(1-2σeΔHLc)=T0m(1-ALc)式中,T0mLc无穷大时的熔点

众所周知,氢氧化铝是一个细晶粒的聚集体,在加热、焙烧的过程中,它经脱水、重结晶,并产生相变,由多种晶型最终过渡到a晶型的AI2O3,重结晶后的a-AI2O3颗粒仍是一个多晶粒的聚集体,每个细晶粒之间的

晶粒是形成晶胞,颗粒就是一个粒子,大小不同就形成了溶液悬浮液和固体颗粒等等.

细化晶粒可以提高金属的强度和硬度金属的塑性变形主要是晶体内部的位错的滑移,晶粒的晶界区有阻止滑移变形的性能,细化晶粒可以减少晶粒内部的缺陷的相对量,并且增加晶界,使变形抗力增加,从而提高强度和硬度,同

1,凝固控制,包括晶粒细化剂（一般是中间合金）,晶粒细化元素；缩短凝固时间,这个不能太过,太多会产生非晶；凝固过程施加电磁搅拌之类的外力物理细晶.2,已经成锭的可以,锻造细化晶粒（这种方法在一定条件下

一般是室温状态下的组织的晶粒度.室温下材料的组织是什么,就看什么组织的晶粒度.查看原帖>>麻烦采纳,谢谢!

细化晶粒的基本做法是：在晶粒的形成过程中增加形核率与减小晶粒的长大速度来现实,如晶粒已成形,设法打碎原来的粗大晶粒.因而可考虑以下方法：\x0d1.适当加大过冷度（可适当增加冷却速度来现实,但不能过快

1、结构分析——主句：AsummaryofthephysicalrequirementssetbyGSASisprovidedbelow,定语从句：towhichalldissertationsinA

晶粒：结晶物质在生长过程中,由于受到外界空间的限制,未能发育成规则形态的晶体,而只是结晶成颗粒状,称晶粒.晶粒度：描述晶粒大小的参数.晶粒度可用晶粒的平均面积或平均直径表示.工业生产上采用晶粒度等级来

本质晶粒度是钢在奥氏体化温度上保温3至8小时后测的晶粒度,表征了某种钢晶粒长大的趋势,一般材料定,本质晶粒度也定.而实际晶粒度是指实际热处理规程中得到的奥氏体的大小,和材料加热规程等多种因素有关.顺便

用正火可以把材料给大家说一下因为材料不同加热温度也不相同查看原帖

为何要细化晶粒?因为一般地说,在室温下,细晶粒金属具有较高的强度和韧性.细化晶粒的方法有哪些?1、增加过冷度2、变质处理3、振动处理

最好说一下你的样品是什么样子的,等轴的,非等轴的都不一样,详细点说就是整个标准读一下cqw007(站内联系TA)我是做硬质合金的,怎么测量?xuzhifengneu(站内联系TA)扫描截距法测量WC的

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相界：由结构不同或结构相同而点阵参数不同的两块晶体相交接而形成的界面.沉淀相与基体间、外延层与衬底间、马氏体与母相间的界面均为相界.晶界：将任何两个结构相同而晶体学位向不同的晶粒隔开的内界面.

表示晶粒大小的尺度叫晶粒度.晶粒度可用晶粒的平均面积或平均直径表示.工业生产上采用晶粒度等级来表示晶粒大小.标准晶粒度共分8级,1-4级为粗晶粒,5-8级为细晶粒.

晶粒是液相冷却时因温度,过冷度等因素的影响产生的,用专业的放大镜能看的很清楚.晶胞是人们分析金属时设想的结构.晶粒包括晶胞.再答：这是金属工艺学的基础知识，可以查看相关书籍。。