大师作文网ic 有多少种封装
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/09/22 18:17:46
塑料,陶瓷,金属,树脂------.
CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP--
IC的密封,封装有很多种,请您参考：http://baike.baidu.com/view/1355.htm?func=retitle#5
SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)是SOP的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称.
我看了手上一份封装集锦,这两个是没区别的,也不知道对不对.
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为
IC是集成电路的意思,封装就是将电路封在一个封装体内,然后从旁边拉出引脚.具体工艺流程我可以跟你说下,找我好了,我是做半导体行业的.再问：呵呵，谢谢哈我最近才学这个、、那先感谢咯！！！
常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP）,晶体管外形封装（TO）,插针网格阵列封装（PGA）等.典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK）,小外形晶体管封装（SOT）,小外形封装（SOP）,方形
首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同：1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；2、半导体封装包括：IC封装
0402,0603,0805,还有很多.
IC是集成电路的意思,俗称芯片.封装就是用环氧塑封料（一种塑封）或陶瓷等材料将半导体厂商（比较牛的如台湾的台积电、联电,大陆的中芯国际等）加工出来的IC裸芯片用特定的外形包起来,然后打弯成相应形状的一
sosojsopT-SOPPGAF-PGABGABQFPCDIPCerdipCerquadCLCCCOBDFPJICCLGA.太多了
找供应商要规格书,上面就有
似乎没有.目前这些企业主要集中在华东和华南,以上海深圳周边为主,因为这也是IC用户比较集中的区域.IC封测企业放在江西不太便利,封测都需要跟客户频繁沟通,所以选址还是以贴近客户为主.
按照一般理解,IC封装不包括二极管,三极管封装,IC封装主要针对管脚比较多的元件,二极管、三极管一般不在其列.
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类型有：塑封,陶瓷封.150mil塑封,300mil塑封窄soicd,宽soic,塑料ssop,塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC,塑封EIAJSOIC,塑料EIAJSOIC,PLCC塑料
手机IC按功能可分为：放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源
TO263是一种贴装形式,详见附图.
SOT-23封装、3V转2.7V的IC多得很,线性稳压器、开关稳压器、电荷泵稳压器都有,随便可以列出十几个型号,何必非要弄什么6206.再问：性价比怎么样呢？能否麻烦提供可替代的完整型号呢？再答：输出