ic封装

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

塑料,陶瓷,金属,树脂------.

DIP是直插的.数字是引脚.DIP16就是直插16引脚.脚两边平分.一边8个脚.区别就是引脚的数量不同.一般情况下引脚多的.比较值钱.联系则同样是DIP封装的.所以焊接方面是一样的.

CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP--

SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式,尺寸较小些.见下图——再问：是不是SOP的脚多。体积较大，，，

IC的密封,封装有很多种,请您参考：http://baike.baidu.com/view/1355.htm?func=retitle#5

SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)是SOP的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称.

我看了手上一份封装集锦,这两个是没区别的,也不知道对不对.

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

IC是集成电路的意思,封装就是将电路封在一个封装体内,然后从旁边拉出引脚.具体工艺流程我可以跟你说下,找我好了,我是做半导体行业的.再问：呵呵，谢谢哈我最近才学这个、、那先感谢咯！！！

首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同：1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；2、半导体封装包括：IC封装

IC是集成电路的意思,俗称芯片.封装就是用环氧塑封料（一种塑封）或陶瓷等材料将半导体厂商（比较牛的如台湾的台积电、联电,大陆的中芯国际等）加工出来的IC裸芯片用特定的外形包起来,然后打弯成相应形状的一

找供应商要规格书,上面就有

似乎没有.目前这些企业主要集中在华东和华南,以上海深圳周边为主,因为这也是IC用户比较集中的区域.IC封测企业放在江西不太便利,封测都需要跟客户频繁沟通,所以选址还是以贴近客户为主.

按照一般理解,IC封装不包括二极管,三极管封装,IC封装主要针对管脚比较多的元件,二极管、三极管一般不在其列.

欢迎来半导体封装测试百度团队http://zhidao.baidu.com/team/view/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%8A%

类型有：塑封,陶瓷封.150mil塑封,300mil塑封窄soicd,宽soic,塑料ssop,塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC,塑封EIAJSOIC,塑料EIAJSOIC,PLCC塑料

TO263是一种贴装形式,详见附图.