大师作文网电子ic有多少种封装
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/10 19:29:58
塑料,陶瓷,金属,树脂------.
CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP--
我们在电子业的电子封装工艺技术中经常会听道dip封装,双列直插式封装以及ic测试电子封装.下面我们来说说这几种电子封装模式的电子产品有什么作用和什么结构!ic测试封装以及插座封装俩者是以个意思它的学名
IC的密封,封装有很多种,请您参考：http://baike.baidu.com/view/1355.htm?func=retitle#5
SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)是SOP的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称.
我看了手上一份封装集锦,这两个是没区别的,也不知道对不对.
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为
IC是集成电路的意思,封装就是将电路封在一个封装体内,然后从旁边拉出引脚.具体工艺流程我可以跟你说下,找我好了,我是做半导体行业的.再问：呵呵，谢谢哈我最近才学这个、、那先感谢咯！！！
厂家为了技术保密,将一些设计单元电路用环氧树脂灌注起来,形成一个模块.
首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同：1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；2、半导体封装包括：IC封装
0402,0603,0805,还有很多.
IC是集成电路的意思,俗称芯片.封装就是用环氧塑封料（一种塑封）或陶瓷等材料将半导体厂商（比较牛的如台湾的台积电、联电,大陆的中芯国际等）加工出来的IC裸芯片用特定的外形包起来,然后打弯成相应形状的一
芯片的设计与封装,从生产角度看,属于产品上下游的关系,有了好的产品设计与工艺设计,才能生产出好的产品；从具体企业来说,芯片设计与封装工作,是不分离的一个整体,不过芯片设计,既要考虑“封装”的模具配套问
找供应商要规格书,上面就有
似乎没有.目前这些企业主要集中在华东和华南,以上海深圳周边为主,因为这也是IC用户比较集中的区域.IC封测企业放在江西不太便利,封测都需要跟客户频繁沟通,所以选址还是以贴近客户为主.
欢迎来半导体封装测试百度团队http://zhidao.baidu.com/team/view/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%8A%
类型有：塑封,陶瓷封.150mil塑封,300mil塑封窄soicd,宽soic,塑料ssop,塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC,塑封EIAJSOIC,塑料EIAJSOIC,PLCC塑料
手机IC按功能可分为：放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源
TO263是一种贴装形式,详见附图.
SOT-23封装、3V转2.7V的IC多得很,线性稳压器、开关稳压器、电荷泵稳压器都有,随便可以列出十几个型号,何必非要弄什么6206.再问：性价比怎么样呢？能否麻烦提供可替代的完整型号呢？再答：输出