电镀酸铜电流密度

电镀时,电流通过电镀槽后,阳极上会发生金属的溶解和氧的析出.阴极上会发生金属的析出和放出氢气.金属的析出和溶解都与电流有关,因此镀层的厚度也就与电流有关.电流越大,镀的时间越长,镀层就越厚.1834年

I=(60ρdS)/(100Kηt）=R/tI：总电流,安培（A）ρ：镀层金属密度,克/立方厘米（g/cm3）d：镀层厚度,微米（μm）S：总面积,平方分米（dm2）K：电化当量,克·安时（g/（A·

ASD：安培/平方分米ASF：安培/平方英尺1ASD=9.29ASF即实际电流与面积之比.一般是0.2安培/平方分米镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积.镀锡是1.5.

个人看法,仅供参考：一般电镀时指的电流密度通常是指阴极电流密度,电流密度偏高时,电流效率下降,镀层结晶粗糙,工件边缘、尖角处容易烧焦,电流密度过小时,沉积速度慢,生产效率低.因此,针对电镀不同的金属,

工艺文件中对电流密度有个规定范围,比如酸铜为1-5A/平方分米,镀铬为20-50A/平方分米等等.一般说来,电流大小取决以下因素：温度,温度高（夏季）,电流大些,反之（冬季）小些；零件外型复杂程度,复

确定电镀电流密度的最好方法是进行霍尔槽试验.将按工艺要求配制出所要测试的电镀工艺的镀液.取这种镀液以1A的总电流进行霍尔槽试验,如果整片都良好,高区和低区都有良好镀层,就要取l．5A的总电流进行试验,

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）.铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板

是3个安培电流电镀1平方分米的意思,也就是说看你的工件有多大的平方分米才能打多大的电流.

看其他因素的影响,例如添加剂的效率等等,正常是0.1-0.3微米/分钟.

工艺上表示的电流密度是这种电镀工艺的特性决定的,过大过小都会影响电镀质量,是电镀操作中必须遵循的条件之一.电流密度是指单位面积上应该给的电流值,3A/dm2就是1平方分米镀件面积应该给3安培电流.你镀

A/dm2----每平方分米面积上电流强度是多少安培.dm是分米,这里,单独一个d并无独立意义.

电镀高电流密度区（通俗称高电位）与电镀低电流密度区（低电位）主要从以下几方面来做比较区别：1,距离,就是距离阳极近的部位是高电位高电流密度区,相对距离阳极远的地方即低电位低电流密度区.2,位置,一挂的

傻瓜,一般低电流电解指刚缸体内有有机杂质污染时,为了把有机金属除去,用5ASF的电流密度放上拖缸板,每块打50安的电流二至四小时,即可除去杂质,而大电流电解是指刚加完阳极时需要产生一层阳极膜,便于铜离

这样是不好算的,还有一个电流效率的问题,还有添加剂的影响,镀槽工艺的影响,温度,PH值等最好的方法是先做一下试验,测算镀液的沉积速率

1、高低电流密度区是相对于阳极远近而言,离阳极近的是高电流,远的是低电流密度区.当然这也不是绝对的,因为电力线分布的不均会产生边缘效应,即阴极（每挂产品）的下边为高电流密度区,而每挂的中间为低电流密度

总电流（整流器电流表上显示的电流）与总电镀面积的比值,就是单位电镀面积的电流密度.影响电流密度的因素有：1、主盐浓度.2、镀液温度.3、是否阴极移动或搅拌.4、制件悬挂方式.等.

电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量.单位：安培每平方米,记作A/㎡.电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺,记作ASD.ASD=安培/平方分米ASF=安培/平方英尺1ASD=9.29AS

电镀电流密度是和药水有直接关系的,所以,关于这一点,你的药水供应商会提供给你的.电流控制多大,你就要计算你的产品的受镀面积是多少了.电流强度=受镀面积*电流密度；电镀时间的话就看你要镀多厚以及电化当量

这个有很多原因引起的吧.镀件的形状,镀液的成分都会有影响,还有阳极的形状.一般来说采用和镀件形状相似的阳极来一定程度上增加电镀过程中阴极表面电流均匀分布,另外可以添加添加剂,可以使得在凹凸不平的表面得

基本上光剂分解的产物,或者杂质比较多,光剂失调了