覆铜板回流焊起泡原因

砂子不要太细,如果砂子太潮就在扣箱前用喷灯除潮气!

陶瓷覆铜板,英文名称：DirectBondingCopper,英文简写为DBC或DCB,是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料.在功率电子行业

可能渗氢严重,前处理的盐酸浓度是否太高或者杂质过多,或者酸洗明间过长都有可能会起泡,其次镀液内是否有有机物,工件基材的特殊性都会起泡,

把低压直流电源的正极连在覆铜板上,负极接上石墨或其他导电电极,置于稀酸溶液（如硫酸）中进行电化学反应,腐蚀速度很快的.

可能有两个原因：1、电镀镀层不纯,含有铁,铜等杂质.2、电镀质量差,一旦放在高温高湿环境下,容易产生镀层纵向氧化,腐蚀起泡如果要解决这个方案：1、先清理槽液,防止杂质产生；并增加添湿剂,防止小孔产生2

温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况.这对於获得最佳的可焊性,避免由於超温而对元件造成损坏,以及保证焊接

呵呵覆铜板就是一个总概念,陶瓷覆铜板只是一种称呼,只不过陶瓷覆铜板在电子电力大功率领域占主导位置,比如说DBC氧化铝陶瓷覆铜板,网上很多家,其实国内就那么两三家,技术和国外比还有待提高,据业内人士说这

人口流动的非均衡性是导致中西部地区人口红利流失的重要原因　　人口并非是一种静止不动的资源,和资本一样,也具有流动性很强的特点.而人口的流动又会在一定程度上改变人口地域分布的结构.毫无疑问,中西部地区人

你有把泡刮开用显微镜看过吗?如果不能确定在哪层气泡,你那么多分析也都只是猜测.若是在基材上起泡,第3.4点可以排除.否则其他可以排除.首先,要确认下各生产操作和技术要求,药水参数是否正常.若各参数正常

就是一块树脂上面盖了一层黏的很紧的薄薄的铜皮,只有一面有的叫单面板,两面都有的叫双面板,覆铜板是一块线路板的原始状态,你可以想象以下一快线路板上零件,绿色的油墨全部去掉,上面只有铜的样子.

波峰焊主要用于焊接插件回流焊主要焊贴片式元件

肯定是玻纤板,比他好的大概只有铝基板了

起泡是在底材与镀层之间,还是镍与锡之间呢再问：应该是镍层与锡层之前,以下是我分析的报告,客人不接受..用刀片把所”起泡”刮开后,并无见镍层与铜底,表面还是锡层,锡的熔点是231.9℃,而我们过的回流焊

摘　要：答：锌合金电镀易起泡的原因,与锌合金压铸件自身的特点有关：（1）锌合金的电极电位很负,属两性材料,在酸碱溶液中均易发生化学溶解,尤其在含有电位较正的金属离子的电镀液中,氢与金属离子易被锌置换析

刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上

波峰焊是焊接插件的!用锡条!回流焊是焊接贴片的!其实就是加热机!用锡膏!另外俩不懂!可以找些同行业公司咨询!比如同志科技,日东,威力泰

这个需要从pcb的油墨和回流焊参数去辨别,个人感觉焊的问题比较大

覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型.各种覆铜板的差别主要

无锡市华邦科技有限公司(051088260968)原为无锡市华邦波峰焊锡设备厂,成立于一九九四年.注册商标：华邦®.华邦公司主要生产焊锡设备、生产流水线、老化房及其它辅助设备.华邦设备品种齐全

现代工业的回流焊就是对铜基材的镀锡焊盘进行焊接的.锡会融化,但通过毛细作用吸附上焊料,形成焊点.波峰焊的温度设置在250度,但实际上焊槽的温度在200度左右.