计算PCB波峰焊锡的用量-搜答案-大师作文网

锡在熔化后会减少因为表面会有氧化,如果不是生产的情况下减少那么多的话,这是不可能的.另外,当锡没有熔化时(固态的表面)比锡熔化时(液态的表面)要高出一点这是很正常的,你是不是觉得固态时比液态时表面要高

以力锋DW350系列为准：（无铅）预热一区：120预热二区：150锡炉：265可以根据您的PCB与锡的实际情况而定力锋CHENJIAN

1、先计算出砖墙的体积A2、如果砖为标准砖（240*115*53）的话:,每立方砖墙用砖量（块）为530块.每立方砖墙用砖量=2k/砖墙厚*（0.24+灰缝宽）*（0.053+灰缝宽）k取值如下表1砖

波峰焊锡炉着火与助焊剂有关,因为助焊剂本身就是易燃液体,但助焊剂只有在遇明火的情况下才会着火,所以波波峰焊锡炉着火不是助焊剂引起的,而是由以下问题引起：1、是机器本身的缺陷1.1需要与供应商联系,进行

用电烙铁,调到高温400度左右,放在铜箔上,烫几秒钟就掉下来了回收手机主板,屏,排线,按键,外壳,电脑配件,电视配件及CPU,IC等元件,焊锡丝,焊锡块,焊锡膏,焊锡渣

分有铅和无铅的有铅的温度相对较低,熔点是183℃无铅锡膏的熔点是约217℃.熔点就是锡膏开始熔化的温度

助焊剂的活性不够,影响了焊接时焊锡的”爬锡”能力,这样你的焊点的焊锡就会少．换种助焊剂试试,我是这类的销售工程师,这样的问题已经解决很多了

现在波峰焊用的锡条一般都是无铅的,它的主要成分是：锡和铜以及少量的银合成的.对它的要求主要是：成分和熔点.

亦称电流波峰比,指灯电流的峰值与电流的均方根值之比.灯电流波峰比定义　灯正常工作时,灯电流在单位时间内的峰值与均方根值的最大比值,ＧＢ/Ｔ15144-94标准规定该比值应小于1.7.

1有可能是焊锡问题,焊锡不纯含铅重,或是其他杂质所以焊点很不光亮,2焊锡炉温度没有掌握好,3焊酸,主要是清洗焊件使之容易上锡易焊接,

这个可以用平面电容的计算公式,由于距离非常接近,近场效应明显,因此,可以等效于两个4.29平方毫米的平面导电板构成的电容.公式是：C=ε*ε0*S/d;全部采用国际标准单位制主单位；式中：电容C,单位

力锋回流焊、波峰焊、日东、劲拓、科隆威.国产的就这几家品质好,楼主可以到处打听.

一般都是质量比,哪的看砂子的堆积密度.砂子大概是1.5左右0.03*96*1.5*=4.32T(砂子）2.88方（买的时候就按3方走）4.32*0.5=2.16T(约43包水泥,一包是50KG）

可能的原因有：A：锡炉内温度不够B：锡炉内的液锡氧化严重C：助焊剂的活性不够

3296块.计算如下：3.9*2.45*345=3296再问：可能吗？告诉你烧结多孔砖砖块的规格：240*115*90，这样算下来顶多只有796块砖

是什么波峰炉?可以换个热电偶,或都换温控器.还有可能是接触器吃死不动.

可以把助焊剂更换成甲醇成分的,一切ok

根据胶缝的深度及宽度来计算出一块中空玻璃上用多少胶然后算算有多少类似的中空玻璃需要做

用螺丝刀和扳手拆看你是坏的哪里了.如果是波峰马达坏了的话那容易.用内六角扳手拆.如果发热管坏了就拆机壳.用螺丝刀.

有两种方法：1、如果手工焊PCB板时,烙铁在线路板上时焊锡丝提前准备好停留时间短,烙铁与焊点脱离时迅速.2、如果用焊锡炉焊接时,先把电路板在助焊济里沾一下,在锡炉里就很粘锡,自然就不会烫坏电路板.