PCB 镀铜线 镀锡
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/19 02:47:34
按工件要求,也可以先镀铜,镍,也可以不镀铜,直接镀锡.主要看镀锡件的要求来决定的
电解质溶液中含有的金属离子就是需要被镀的金属呀.如CuSO4溶液就是镀铜.
锡较耐腐蚀,而且铜容易被氧化为碱式碳酸铜,另外,你说的容器,锡密度比较小所以轻便而且比较稳定,铜的不但易被氧化而且密度相对较大.
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数).铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板
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一般都是浸锌-镀铜(化学镍)-镀锡
需镀铜质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克(铜的比重=8.9克/立方厘米)镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363;需要的理论通电量=0.363*2*26.8=
答:你问这个问题时,可能你的电镀缸有问题了.pcb线路板镀铜一般都是酸性镀铜,如果维护得好,硫酸铜基本不会消耗,保持75克每升.消耗的只有阳极的铜角,在某种情况下,如阳极的铜角消耗得差不多的时候,或者
自已打试片分析啊!这都是很重要的经验,估计一般人也不会轻易对别人说的!
PCB铜缸镍缸长期不碳处理会有铜镍粒及镀层凹凸不平孔坏台阶针孔镀层发白发黑等等总体来说镀缸长期不处理有两大问题一:金属污染(会有铜镍粒)二:有机污染(添加剂过多或副产物导致会导致镀层凹凸不平孔坏台阶针
其实这个不需要自己搞定的,只要你对PCB制作的厂家叙述清楚的话,他们可以帮忙搞定的.前提是你一定要告诉清楚,不行截个图说明下就可以了.
颜色上有区别的,其中镀铜,发蓝,区别明显,锌,铬,锡,镉都是白色,但见的多了也易区分.
如果不进行预镀铜的话,在电镀锡的时候,会导致挂具局部电流过高,而导致挂具头将产品的镀层击穿,形成漏镀,造成导电性差,另外还可以减小整个电镀产品的电阻,使得镀锡的时候电流参数稳定等等作用,预镀铜不仅仅在
tinplated,brassplatedandBAOSteel
不能过磨板线,只能靠药水进行微蚀处理.再问:药水是用哪种好呢?谢谢指点噢!再答:所谓的药水就是硫酸,但是浓度多少我不记得了,(注意不是浓硫酸哈,应该浓度不超过15%)
首先,一次铜也就是我们所说的全板电镀,也叫加厚铜,(在钻孔后,做PTH然后加厚)二次铜就是指的图型电镀了,要做完外层干膜只将线路上的铜进行加厚
如果你的工件适合刷镀的话,先镀铜,镀铜后可以直接镀锡.如有不明白的,可以百度西安创景金属表面处理有限公司.
在铜上面镀铜锡与镀锡有区别吗?有,区别在那里这个问题对行内人来讲,是很容易的,建议你可以到相关的专业论坛在咨询一下,效果会更好
你的意思是脱掉锡不伤铜?这个办法就不知道了、、、试下硫酸+双氧水吧会伤铜的
别听上面哪个家伙的回答,黄铜镀锡前镀铜主要的愿意是因为黄铜含有杂质多,特别是锌合金,电镀完锡后会导致锌合金渗透出来,这会导致以后的产品可焊性和镀层外观非常不利,现在大部分都是要先预镀碱铜或者酸铜,也有