大师作文网PCB表面处理镀锡与镀银的区别
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/11 11:40:39
1.抗氧化2.焊接好
煮黑和发黑都是为了防腐蚀和美观的作用.煮黑是在高温下（一般130-155摄氏度）有碱和亚硝酸钠去反应.而发黑一般在常温下使用,主要是含硒的化合物.
差别在于二者导电率不同,低频时,铜线优于铜包钢线；频率越高,二者导电率越接近.力学性能不同,铜包钢线抗拉强度远优于铜线,因此不易断线.成本不同,使用铜包钢会节省30%左右的成本.
HAL全简写是HASL,hotairsolderleveling,热风焊锡整平是PCB焊盘处理的一种方式.是将全板浸入锡炉,然后强热风吹掉多余的锡.
常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL,hotairsolderleveling）,有机涂覆（OSP）,化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等热风整平HASL,hotairsolderleveling
一楼说的很对你要镀什么主要是根据你的产品要求去确定.只不过镀金和镀银的稳定性很强不容易褪色,但是镀镍如果不过呖架油一般盐雾测试都很低,只有几个小时,而且前处理没处理好,电镀层容易脱落；镀锌一般盐雾测试
自已打试片分析啊!这都是很重要的经验,估计一般人也不会轻易对别人说的!
密度不同,各拿一捆分别放在水里看溢出的水就知道
渗金价格要贵.对焊锡不会有影响.OSP处理只是普通的表面处理.没处理好放久了会氧化.渗金一般都不会出现这种现象,
镀银主要为了增加表明导电性,防氧化.镀锡主要为了防氧化,方便焊接.其实防氧化的原理是不一样的,镀银是因为银的金属活动性弱,照比铜不宜氧化.镀锡则是锡氧化时表面生成致密的氧化层,从而阻止内部继续氧化.当
1.表面是否存在异物2.表面是否存在贾凡尼现象3.是否存在防焊不良4.是否存在PAD过小
焊锡是用于连接和固定的镀锡是用于表面处理的
电泳相当于给金属表面涂了一层树脂漆.而阳极氧化是用电化学方法使表面金属铝和氧反应形成一层保护膜,表面有金属质感,档次更高.如果先做氧化后电泳效果会更好.再问：1.阳极氧化形成的是什么膜?2.我在古镇灯
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再
没看懂煲黑是什么东西,我理解为发黑,电泳是利用电沉积的方式把水性涂料附着在产品表面,经180度烘烤后,形成表面涂层.发黑是一种氧化方式.区别是：厚度不同,基理不同,成本不同,环保性不同,应用方向不同.
两种都差不多的,但镀锡相对来说优势一点,主要是熔点低,好焊
看你做什么用途了,是情况而定.
首先判断这个弹片是用有铅锡还是无铅锡焊接到表面上的.必须过回流焊做测试.用260来烤5分钟看看表面是否发黑了,或者是锡全部挥发掉了呢.
铜镀锡表面变色,大多数情况下是电镀不良（源自镀液或后处理）,合格的镀锡层在自然室内环境下很难变色,即使变暗也需要很长时间(6个月以上).如果是变色,建议返工.由于镀层很薄,无法机械打磨.
有区别：一个是表面形成磷化膜,质地比较软,但是能够减少摩擦系数,耐高压,防腐,一个是形成的是氧化膜,只起到一定的耐蚀性,防护作用.没区别：都是零件进行的表面处理工艺,一般都是化学表面处理技术.