sop封装后面的数字代表什么

Li表示的是这个型号的长轴距版轴距(mm)：轴矩,是通过车辆同一侧相邻两车轮的中点,并垂直于车辆纵向对称平面的二垂线之间的距离.简单的说,就是汽车前轴中心到后轴中心的距离.2.0T中的T表示涡轮增压可

前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.如下图（标N的是DIP,标D的是SOP）——

DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而

手表的货号和生产年份

SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式,尺寸较小些.见下图——再问：是不是SOP的脚多。体积较大，，，

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

Protel元件封装总结关键词：封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－

SOP也叫SOIC,是最常见的贴片IC封装,全称为smallout-lineintegratedcircuit看一下参考资料你就明白了!

BMW1500吧,没有BMW150,1401961年,BMW1500问世,这款车标志着BMW的一个全新突破.BMW1500的外观造型十分简洁,腰线从车头贯穿至车尾,而车头则设计为类似鲨鱼的造型.最为重

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同,TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）

TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.

这个就是抛光度.如果你搞贸易,建议你直接告诉供货厂家,他们明白的.这个无法用语言表述,所以使用了抛光度符号.如果你真想知道具体的,可以购买一个抛光度样板标.然后把实物与样板标对照,便清楚了抛光度是否达

黑色,

代表外形.

应该是TOSP和DIP,是2种封装形式芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dualln-linePackage).DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装,具有比TO型封装易于对

那些是端口.你可以百度下端口的含义端口可以理解为一道门比如你去超市要进门超市门就相当于一个端口可以提高你进去和出来电脑端口也一样是可以叫你访问某个网站可以下载某个资源之类的

集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Penti

SOT是SOP系列封装的一种,一般翻译如下：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶

基本三种都可以用.手工焊接建议用：M.后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化.

DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而