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求教!半导体封装模具的英文是semiconductor packaging mould还是 semiconductor

来源:学生作业帮 编辑:大师作文网作业帮 分类:英语作业 时间:2024/11/18 03:58:53
求教!半导体封装模具的英文是semiconductor packaging mould还是 semiconductor assembly mould
求教!半导体封装模具的英文是semiconductor packaging mould还是 semiconductor
半导体的封装一般用packaging,不用assembly.assembly有组装的意思,不适合半导体的封装.
再问: 请问你是做这个行业的吗
再答: 差不多是
再问: 那我能加你Q吗
再答: 美女才加
再问: 算了
再答: 开玩笑的!200606263