大师作文网smt工艺流程是什么?
来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/06 06:17:31
smt工艺流程是什么?
SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上.所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面.固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面.回流焊接：其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去.所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等.位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工.所用工具为烙铁、返修工作站等.配置在生产线中任意位置.1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃.2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀.3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37.
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂.5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化.6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1.7. 锡膏的取用原则是先进先出. 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌.9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸.
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术.11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电.12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data. 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C.14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%. 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等. 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢. 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm).18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽.19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm.20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆.电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F.21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发, 方为有效.22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养. 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮.24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标. 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品.26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境.27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃.28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷.如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠.29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式.30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位.31. 丝印（符号）为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485.32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息.33. 208pinQFP的pitch为0.5mm. 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有无方向性无;65. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间; 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95. 品质的真意就是第一次就做好;96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为：Base Input/Output System;98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发.b.均温区；工程目的：助焊剂活化,去除氧化物；蒸发多余水份.c.回焊区；工程目的：焊锡熔融.d.冷却区；工程目的：合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低.
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂.5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化.6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1.7. 锡膏的取用原则是先进先出. 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌.9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸.
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术.11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电.12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data. 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C.14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%. 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等. 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢. 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm).18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽.19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm.20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆.电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F.21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发, 方为有效.22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养. 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮.24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标. 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品.26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境.27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃.28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷.如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠.29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式.30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位.31. 丝印（符号）为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485.32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息.33. 208pinQFP的pitch为0.5mm. 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有无方向性无;65. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间; 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95. 品质的真意就是第一次就做好;96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为：Base Input/Output System;98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发.b.均温区；工程目的：助焊剂活化,去除氧化物；蒸发多余水份.c.回焊区；工程目的：焊锡熔融.d.冷却区；工程目的：合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低.