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SMT无铅焊接,注意是无铅,在回流焊时,贴片电解电容(25V470UF)鼓包;

来源:学生作业帮 编辑:大师作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/14 21:21:05
SMT无铅焊接,注意是无铅,在回流焊时,贴片电解电容(25V470UF)鼓包;
在做无铅回流焊时,出现了这种状况,是温度曲线不对?求详解,请分析,最好告知一下无铅焊接的温度,
SMT无铅焊接,注意是无铅,在回流焊时,贴片电解电容(25V470UF)鼓包;
2种可能:1.回流的温度过高,一般无铅的峰值焊接温度240度正负5度(实测温度),
217度以上时间控制在30-90S.
2.元件有问题.不符合回流焊接工艺.
从这2方面进行分析,我以前遇到过这个现象,因为炉后卡板,导致高温区的板子铝电解鼓包.