大师作文网下列符号表示什么材料：A4、35,65M、20CrNi.
来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/18 09:59:07
下列符号表示什么材料：A4、35,65M、20CrNi.
下列符号表示什么材料：A4、35,65M、20CrNi、ZG35、HT.
下列符号表示什么材料：A4、35,65M、20CrNi、ZG35、HT.
A4
印刷：A4纸型
纸型规格：A4 (297mm X 210mm)
只是一种最常用的值型规格.
1965 年国家标准规定图书杂志的开本为 A 、 B 、 C 三组,A 组是用原整张纸张为 880 毫米× 1230 毫米裁切的,B 组原纸张为 787 毫米× 1092 毫米,C 组原纸张为 695 毫米× 960 毫米.1982 年,GB788 — 87 强调采用国际标准,目前正在推广中.新标准保留了旧标准中的符合国际标准的 A 系列,同时采用了国际标准 B 系列,淘汰了原标准中的 B 、 C 组两种开本.其目的是为了促进对外贸易和国际交流.我们平时复印时所说的 A4 、 B5 等就是国际标准
20CrNi 20CrNi
20CrNi
标准：GB/T 3077-1988
●化学成份：碳 C ：0.17～0.23 硅 Si：0.17～0.37 锰 Mn：0.40～0.70 硫 S
：允许残余含量≤0.035 磷 P ：允许残余含量≤0.035 铬 Cr：0.70～1.00 镍
Ni：1.00～1.40 铜 Cu：允许残余含量≤0.030
●力学性能：抗拉强度 σb
(MPa)：≥785(80) 屈服强度 σs (MPa)：≥590(60) 伸长率 δ5 (％)：≥10
断面收缩率 ψ (％)：≥50 冲击功 Akv (J)：≥63 冲击韧性值 αkv (J/cm2)
：≥78(8) 硬度 ：≤197HB 试样尺寸：试样毛坯尺寸为25mm
●热处理规范及金相组织：热处理规范：淬火850℃,水冷、油冷;回火460℃,水
冷、油冷.
●交货状态：以热处理（正火、退火或高温回火）或不热处理状态交货,交货状
态应在合同中注明.
铸钢ZG35?
HT 首先说明：HT总线技术是AMD的,而intel的总线技术只有FSB和QPI~而intel的FSB技术开始朝QPI技术过渡~
定义一：HT是HyperTransport的简称.HyperTransport本质是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术,目的是加快芯片间的数据传输速度.HyperTransport技术在AMD平台上使用后,是指AMD CPU到主板芯片之间的连接总线（如果主板芯片组是南北桥架构,则指CPU到北桥）,即HT总线.类似于Intel平台中的前端总线（FSB）,但Intel平台目前还没采用.
35 在科学中
溴的原子序数
65M是在是不知道了 因为你没给分类
印刷：A4纸型
纸型规格：A4 (297mm X 210mm)
只是一种最常用的值型规格.
1965 年国家标准规定图书杂志的开本为 A 、 B 、 C 三组,A 组是用原整张纸张为 880 毫米× 1230 毫米裁切的,B 组原纸张为 787 毫米× 1092 毫米,C 组原纸张为 695 毫米× 960 毫米.1982 年,GB788 — 87 强调采用国际标准,目前正在推广中.新标准保留了旧标准中的符合国际标准的 A 系列,同时采用了国际标准 B 系列,淘汰了原标准中的 B 、 C 组两种开本.其目的是为了促进对外贸易和国际交流.我们平时复印时所说的 A4 、 B5 等就是国际标准
20CrNi 20CrNi
20CrNi
标准：GB/T 3077-1988
●化学成份：碳 C ：0.17～0.23 硅 Si：0.17～0.37 锰 Mn：0.40～0.70 硫 S
：允许残余含量≤0.035 磷 P ：允许残余含量≤0.035 铬 Cr：0.70～1.00 镍
Ni：1.00～1.40 铜 Cu：允许残余含量≤0.030
●力学性能：抗拉强度 σb
(MPa)：≥785(80) 屈服强度 σs (MPa)：≥590(60) 伸长率 δ5 (％)：≥10
断面收缩率 ψ (％)：≥50 冲击功 Akv (J)：≥63 冲击韧性值 αkv (J/cm2)
：≥78(8) 硬度 ：≤197HB 试样尺寸：试样毛坯尺寸为25mm
●热处理规范及金相组织：热处理规范：淬火850℃,水冷、油冷;回火460℃,水
冷、油冷.
●交货状态：以热处理（正火、退火或高温回火）或不热处理状态交货,交货状
态应在合同中注明.
铸钢ZG35?
HT 首先说明：HT总线技术是AMD的,而intel的总线技术只有FSB和QPI~而intel的FSB技术开始朝QPI技术过渡~
定义一：HT是HyperTransport的简称.HyperTransport本质是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术,目的是加快芯片间的数据传输速度.HyperTransport技术在AMD平台上使用后,是指AMD CPU到主板芯片之间的连接总线（如果主板芯片组是南北桥架构,则指CPU到北桥）,即HT总线.类似于Intel平台中的前端总线（FSB）,但Intel平台目前还没采用.
35 在科学中
溴的原子序数
65M是在是不知道了 因为你没给分类