SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良

来源：学生作业帮编辑：大师作文网作业帮分类：综合作业时间：2024/11/12 19:26:03

SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良
过炉后我的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,（PCB板表面为沉金处理,我的温度曲线没变,产品也没变）请问各位高手造成此种原因的有那些因素?
我此次出现这样的问题不是每块PCB板都有同类的问题,我做400件有15件有此类问题,而且出问题的地方基本上是大焊盘位置,小焊盘位置出现的很少~麻烦各位补充说明下.

锡膏有没有更换过?

PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析. PCB板材中FR1可以过回流炉SMT工艺吗? 回流焊接中回流是什么意思 SMT回流焊接的锡球在回流以后板子的CHIP元件边上会有很多锡球,不知道怎么解决好了 ,我已经确认了回流曲线没有问题,知 smt回流焊的最佳温度曲线 SMT红胶回流温度是多少 PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接. 常见smt焊接缺陷是什么? 建时达回流焊炉温度低温不良怎么回事 SMT的不良分析我是刚刚加入SMT工作的,关于不良方面不是很懂,希望各位给小弟帮帮忙,特别是是FPCB的不良分析, 不锈钢焊接为什么会发黑?怎么解决氩弧焊焊接点为什么会发黑