大师作文网关于磁控溅射的几个问题,
来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：化学作业 时间：2024/11/18 13:25:21
关于磁控溅射的几个问题,
刚刚开始做磁控溅射,现在有几个问题,
1.在细纤维（柱状）上镀,关于镀膜的厚度如何测量,能用台阶仪或者电镜吗
2.要镀的材料是氧化锌,是直接用氧化锌靶还是锌靶在氧气下镀,氧分压如何控制
3.目前只有其他金属单质的速率,能不能根据这个速率测定最后镀膜的时间
4.最大的问题是这个镀完之后锌和氧比例貌似不是1:1 如何确定元素的实际比,能不能让锌和氧气的比接近一比一的理想值啊
刚刚开始做磁控溅射,现在有几个问题,
1.在细纤维（柱状）上镀,关于镀膜的厚度如何测量,能用台阶仪或者电镜吗
2.要镀的材料是氧化锌,是直接用氧化锌靶还是锌靶在氧气下镀,氧分压如何控制
3.目前只有其他金属单质的速率,能不能根据这个速率测定最后镀膜的时间
4.最大的问题是这个镀完之后锌和氧比例貌似不是1:1 如何确定元素的实际比,能不能让锌和氧气的比接近一比一的理想值啊
回答问题可能不是特别对口,部分题目不是特别详细,也没办法详细.如果有疑问再追问或者联系我.
1.膜层厚度测量问题：如果是纯净的氧化锌,或者说是透明的,就可以用光学方法测量膜层厚度,如果是非透明的,就用台阶仪,这量类的测量厚度的光学仪器不少,我不再细说.需要注意的是选择适当的测量范围的仪器.
2.一般磁控溅射可以分为直流（二级）溅射、中频、射频.直流溅射电源便宜,沉积膜层致密度较差,一般国内光热、薄膜电池选择使用的方法,能量较低,溅射靶材为金属靶材.射频能量较高,一般溅射陶瓷靶材.中频两者之间,溅射靶材也为金属靶材.
3.金属靶材溅射过程中,具有溅射速率和沉积速率.溅射速率是靶材原子被溅射逸出的情况,而沉积在基体上的情况为沉积速率,两者在溅射气压等外界环境不同的情况下,并不成正比.但是需要固定工艺下的长时间计算可以确定镀膜时间的.（但是这个时间一般按照溅射完成后膜层的厚度测量来的更加准确）
4.在金属靶材溅射过程中,如果想达到氧化亚锌的理想值,比较难,需要精确控制溅射产额和氧气流量.一般溅射物质为氩气（价格便宜,溅射产额较高）.主要为控制过程,国内的质量流量计一般都比较粗,建议用压电陶瓷阀,德国的sus04.另一个方案是射频溅射氧化亚锌陶瓷靶材,这个容易控制溅射后沉积膜层的两元素的比值.但是需要靶材符合两元素的比之条件,另外,在射频溅射过程中,需要严格控制靶材,陶瓷靶溅射过程中,容易断裂.还有就是射频的危害性较大.
以上为泛泛而谈.如果不通,精确讨论是免不了的.
1.膜层厚度测量问题：如果是纯净的氧化锌,或者说是透明的,就可以用光学方法测量膜层厚度,如果是非透明的,就用台阶仪,这量类的测量厚度的光学仪器不少,我不再细说.需要注意的是选择适当的测量范围的仪器.
2.一般磁控溅射可以分为直流（二级）溅射、中频、射频.直流溅射电源便宜,沉积膜层致密度较差,一般国内光热、薄膜电池选择使用的方法,能量较低,溅射靶材为金属靶材.射频能量较高,一般溅射陶瓷靶材.中频两者之间,溅射靶材也为金属靶材.
3.金属靶材溅射过程中,具有溅射速率和沉积速率.溅射速率是靶材原子被溅射逸出的情况,而沉积在基体上的情况为沉积速率,两者在溅射气压等外界环境不同的情况下,并不成正比.但是需要固定工艺下的长时间计算可以确定镀膜时间的.（但是这个时间一般按照溅射完成后膜层的厚度测量来的更加准确）
4.在金属靶材溅射过程中,如果想达到氧化亚锌的理想值,比较难,需要精确控制溅射产额和氧气流量.一般溅射物质为氩气（价格便宜,溅射产额较高）.主要为控制过程,国内的质量流量计一般都比较粗,建议用压电陶瓷阀,德国的sus04.另一个方案是射频溅射氧化亚锌陶瓷靶材,这个容易控制溅射后沉积膜层的两元素的比值.但是需要靶材符合两元素的比之条件,另外,在射频溅射过程中,需要严格控制靶材,陶瓷靶溅射过程中,容易断裂.还有就是射频的危害性较大.
以上为泛泛而谈.如果不通,精确讨论是免不了的.