如何真空镀膜(铜),需要加温到多少温度? 和锡的真空蒸镀的温度是多少?谢谢!
来源:学生作业帮 编辑:大师作文网作业帮 分类:化学作业 时间:2024/10/05 22:23:20
如何真空镀膜(铜),需要加温到多少温度? 和锡的真空蒸镀的温度是多少?谢谢!
提高镀液温度镀铜速率增加,但随着镀液温度上升,副反应增加,使镀液不稳定.因此,对不同的化学镀铜液,工作温度都有一个极限值,超过工作温度极限时,镀液的稳定性明显变差,造成镀液迅速分解.
常见疵病及解决方法
(1)化学镀铜层与铜箔的结合力差
a. 铜箔表面粗化处理不够;
b. 粗化后基体表面清洗不良;
c. 化学镀铜层太脆.
(2)金属化孔壁的镀铜层有针孔
a. 钻孔质量太差,由于钻头不锋利,在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑残留在孔壁上或残存处理液中,至使在这些部位不沉积铜;
b. 活化处理不良,活化液活性不够,温度太低,孔内不清洁等;
c. 化学镀铜的pH过低;
d. 空气搅拌不足,未驱除铜还原时吸附的氢气.
(3)化学镀层外观发黑
a. 化学镀铜液配方组分配比不合理;
b. 工艺操作条件控制不严格;
c. 镀液负载过大.
再问: 谢谢你的帮忙,但是这是PCB化学镀铜工艺流程,而我问的是真空蒸镀的温度,不一样呀!
常见疵病及解决方法
(1)化学镀铜层与铜箔的结合力差
a. 铜箔表面粗化处理不够;
b. 粗化后基体表面清洗不良;
c. 化学镀铜层太脆.
(2)金属化孔壁的镀铜层有针孔
a. 钻孔质量太差,由于钻头不锋利,在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑残留在孔壁上或残存处理液中,至使在这些部位不沉积铜;
b. 活化处理不良,活化液活性不够,温度太低,孔内不清洁等;
c. 化学镀铜的pH过低;
d. 空气搅拌不足,未驱除铜还原时吸附的氢气.
(3)化学镀层外观发黑
a. 化学镀铜液配方组分配比不合理;
b. 工艺操作条件控制不严格;
c. 镀液负载过大.
再问: 谢谢你的帮忙,但是这是PCB化学镀铜工艺流程,而我问的是真空蒸镀的温度,不一样呀!
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