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封装使得系统具有更明显的高内聚,低耦合特征,进而整个系统的体系构架变得更加有延展性.

来源:学生作业帮 编辑:大师作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/11 00:37:58
封装使得系统具有更明显的高内聚,低耦合特征,进而整个系统的体系构架变得更加有延展性.
问:高内聚 低耦合怎样解析,此特征怎么会使系统的体系构架变得更加具有延展性,他的延展性的具体表现是什么?
封装使得系统具有更明显的高内聚,低耦合特征,进而整个系统的体系构架变得更加有延展性.
这是软件工程中的概念
首先要知道一个软件是由多个子程序组装而成,
而一个程序由多个模块(方法)构成!
而内聚就是指程序内的各个模块之间的关系紧密程度,
偶合就是各个外部程序(子程序)之间的关系紧密程度.
所以很易明白,为什么要高内聚?模块之间的关系越紧密,出错就越少!低偶合?子程序间的关系越复杂,就会产生更多的意想不到的错误!会给以后的维护工作带来很多麻烦!
口才不好,不知你看懂了没!