微波天线金属化（天线电路化镀）的工艺选择

来源：学生作业帮编辑：大师作文网作业帮分类：综合作业时间：2024/11/18 22:00:01

微波天线金属化（天线电路化镀）的工艺选择
手上有个塑料基材的微波天线,是ku/Ka波段的动中通军用产品,其中有几块面需要整块注塑出来的塑料上实现金属化（镀金）,有什么的技术解决方案?可以怎样的工艺流程?属于加了玻璃纤维的PC料.

具体看你的技术需求,需要在塑料上上镀的话,关键的问题在于,一般的塑料是无法直接上镀的,化镀需要有”活化中心“,才能实现.
1.可以用激光活化后金属镀LAP,激光镭雕后,表面用药剂进行活化处理,使得镭雕表面存在化镀的活化中心,然后通过化镀实现金属化,如果是电路较少的话,用LAP有明显优势,是个加法工艺,LAP为tontop的技术解决方案,北斗天线和手机天线都有在用,原理上应该是一样的.而且这种结合是化学键的结合,附着力情况良好.
2.也可以用真空溅镀,有了薄覆铜层,作为化镀底层的活化中心,再化镀或电镀,如果电路面积较多的话,真空溅镀后化镀的有优势,是个减法工艺.和基材是物理键的结合.
3.如果是三维面的电路,而且要穿孔的话,只能选择LAP.LAP基于激光,在任意可视面都可以制作电路.而且激光可以直接打孔.
4.如果是整块的材料,而材料可直接上镀的话,可以用药剂处理一下,直接上镀也可以,具体得看你是什么材料.

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