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为何封装前要硅片减薄硅片封装前都要减薄,减薄的尺寸还不一样,我想知道为什么要减薄,有什么好处,减薄到300um或100u

来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/14 10:55:39
为何封装前要硅片减薄
硅片封装前都要减薄,减薄的尺寸还不一样,我想知道为什么要减薄,有什么好处,减薄到300um或100um有什么区别,
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1、减少能耗.2、减少极间电容（在超高频时尤为重要）.3.提高器件反映速度.4、减小反向电流.5、清除表面杂质提高器件稳定性.
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