大师作文网SMD封装是什么
来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/16 08:14:01
SMD封装是什么
在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成.首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊.补充：微型SMD是标准的薄型产品.在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump).微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记,以及包装成带和卷形式,最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上.\x0d微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),它有如下特点：\x0d1.封装尺寸与裸片尺寸大小一致；\x0d2.最小的I/O管脚；\x0d3.无需底部填充材料；\x0d4.连线间距为0.5mm；\x0d5.在芯片与PCB间无需转接板(interposer).\x0d表面贴装注意事项\x0da.微型SMD表面贴装操作包括：\x0d1.在PCB上印刷焊剂；\x0d2.采用标准拾放工具进行元件放置；\x0d3.焊接凸起的回流焊及清洁(视焊剂类型而定).\x0db.微型SMD的表面贴装优点包括：\x0d1.采用标准带和卷封装形式付运,方便操作(符合EIA-481-1规范)；\x0d2.可使用标准的SMT拾放工具；\x0d3.标准的回流焊工艺.