什么是反应磁控溅射的迟滞效应?
来源:学生作业帮 编辑:大师作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/10 19:51:00
什么是反应磁控溅射的迟滞效应?
当使用金属靶进行反应磁控溅射过程中,存在两种溅射状态:“金属模态”和“反应模态”,金属模态一般在工作气压比较低的溅射氛围中出现,溅射产额高,工作电位也高,反应模态一般在工作气压比较高的溅射氛围中出现,溅射产额低,工作电位相对金属模态低.当溅射过程中工作气压逐渐增大时,金属模态会向反应模态转变,如下图,这种转变发生在气压为P1时,此时工作电位发生突变,但是,当气压接着往回降时,在P1点并不能立即实现反应模态到金属模态的转变,而是需要继续降低气压,直到P2点才能发生这种转变,使得工作电位急剧升高.反过来也是如此.也就是说,靶电压的变化相对气压的调整发生了滞后,这就是反应磁控溅射的迟滞效应.在工程应用中,操作工程师必须掌握所使用工艺的迟滞效应区间,才能制备出质量稳定的薄膜材料.