大师作文网波峰焊 焊接PCB后有连焊现象 该怎样解决
来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/11 13:59:12
波峰焊 焊接PCB后有连焊现象 该怎样解决
波峰焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史,现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术,目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接,图1是典型波峰焊外观图.
2 波峰焊工艺技术介绍
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分.采用单波峰焊时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷.而双波峰则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备.
双波峰焊的结构组成见图2.
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却.下面分别介绍各步内容及作用.
2．1 治具安装
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定.
2．2 助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化.助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不要产生堆积,否则将导致焊接短路或开路.
涂覆助焊剂的方式有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式.目前一般使用喷雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂.这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20),所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂.在助焊剂系统中,一般都添加有防氧化系统,以防止氧化,避免焊接中造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖.
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂到PCB板上；二是采用微细喷嘴,在一定空气压力下喷雾助焊剂,这种喷涂均匀、粒度小,易于控制.
喷雾高度／宽度可自动调节,是今后发展的主流.
2．3 预热系统
2．3．1 预热系统的作用
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发.从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化导致炸裂现象发生,最终消除产生锡粒的品质隐患.
待浸锡产品搭载的部件在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部件损伤的情形发生.
预热后的部件或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度,从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求.
2．3．2 预热方法
波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热.
2．3．3 预热温度
一般预热温度为180℃～210℃,预热时间为1min～3min.预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接,减小焊料波峰对基板的热冲击,可有效地避免焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题.
2．4 焊接系统
焊接系统一般采用双波峰.在波峰焊接时,PCB板先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰.第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小、插装密度高的元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应".湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出,因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性.经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部件自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容.因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行.这是一个"平滑"的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉尖和桥接,获得充实无缺陷的焊缝,最终确保了组件焊接的可靠性.双波峰基本原理如图4.
2．5 冷却
浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业.因此,浸锡后产品需进行冷却处理.
3 提高波峰焊接质量的方法和措施
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法.
3．1 焊接前对印制板质量及元件的控制
3．1．1 焊盘设计
在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适.焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而焊盘太小,形成的焊点为不浸润焊点.孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0．05mm-0．2mm,焊盘直径为孔径的2～2．5倍时是焊接比较理想的条件.
在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点：
·为了尽量去除"阴影效应",元件焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊.波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图5所示.
·波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件.
·较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊.
3．1．2 PCB平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0．5mm.如果大于0．5mm要做平整处理.尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量.
3．1．3 妥善保存并缩短储存周期
在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层.
3．2 生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中,使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料.分别讨论如下：
3．2．1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重,其作用是：
·除去焊接表面的氧化物；
·防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
·降低焊料的表面张力；
·有助于热量传递到焊接区.
目前,波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求：
·熔点比焊料低；
·浸润扩散速度比熔化焊料快；
·黏度和比重比焊料小；
·在常温下贮存稳定.
3．2．2 焊料的质量控制
铅锡焊料在高温下(250℃)锡会不断被氧化,使锡锅中铅一锡焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生；
②不断除去浮渣；
③每次焊接前添加一定量的锡；
④采用抗氧化(含磷)的焊料；
⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生.这种方法要求对设备改型,并提供氮气.
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少、工艺控制最佳.
3．3 焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂,并涉及到较多的技术范围.
3．3．1 预热温度的控制
预热的作用：
1使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成；
2使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形.
一般预热温度控制在180℃～210℃,预热时间1min～3min.
3．3．2 焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度器件时更是如此.当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊.轨道倾角应控制在5°-8°之间.
3．3．3 波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证在理想高度进行焊接；压锡深度为PCB厚度的1／3～1／2为准.
3．3．4 焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数.焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分地润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊.焊接温度应控制在250℃±5℃.
4 常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多的,表1列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考.
2 波峰焊工艺技术介绍
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分.采用单波峰焊时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷.而双波峰则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备.
双波峰焊的结构组成见图2.
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却.下面分别介绍各步内容及作用.
2．1 治具安装
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定.
2．2 助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化.助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不要产生堆积,否则将导致焊接短路或开路.
涂覆助焊剂的方式有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式.目前一般使用喷雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂.这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20),所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂.在助焊剂系统中,一般都添加有防氧化系统,以防止氧化,避免焊接中造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖.
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂到PCB板上；二是采用微细喷嘴,在一定空气压力下喷雾助焊剂,这种喷涂均匀、粒度小,易于控制.
喷雾高度／宽度可自动调节,是今后发展的主流.
2．3 预热系统
2．3．1 预热系统的作用
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发.从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化导致炸裂现象发生,最终消除产生锡粒的品质隐患.
待浸锡产品搭载的部件在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部件损伤的情形发生.
预热后的部件或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度,从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求.
2．3．2 预热方法
波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热.
2．3．3 预热温度
一般预热温度为180℃～210℃,预热时间为1min～3min.预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接,减小焊料波峰对基板的热冲击,可有效地避免焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题.
2．4 焊接系统
焊接系统一般采用双波峰.在波峰焊接时,PCB板先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰.第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小、插装密度高的元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应".湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出,因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性.经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部件自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容.因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行.这是一个"平滑"的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉尖和桥接,获得充实无缺陷的焊缝,最终确保了组件焊接的可靠性.双波峰基本原理如图4.
2．5 冷却
浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业.因此,浸锡后产品需进行冷却处理.
3 提高波峰焊接质量的方法和措施
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法.
3．1 焊接前对印制板质量及元件的控制
3．1．1 焊盘设计
在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适.焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而焊盘太小,形成的焊点为不浸润焊点.孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0．05mm-0．2mm,焊盘直径为孔径的2～2．5倍时是焊接比较理想的条件.
在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点：
·为了尽量去除"阴影效应",元件焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊.波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图5所示.
·波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件.
·较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊.
3．1．2 PCB平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0．5mm.如果大于0．5mm要做平整处理.尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量.
3．1．3 妥善保存并缩短储存周期
在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层.
3．2 生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中,使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料.分别讨论如下：
3．2．1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重,其作用是：
·除去焊接表面的氧化物；
·防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
·降低焊料的表面张力；
·有助于热量传递到焊接区.
目前,波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求：
·熔点比焊料低；
·浸润扩散速度比熔化焊料快；
·黏度和比重比焊料小；
·在常温下贮存稳定.
3．2．2 焊料的质量控制
铅锡焊料在高温下(250℃)锡会不断被氧化,使锡锅中铅一锡焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生；
②不断除去浮渣；
③每次焊接前添加一定量的锡；
④采用抗氧化(含磷)的焊料；
⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生.这种方法要求对设备改型,并提供氮气.
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少、工艺控制最佳.
3．3 焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂,并涉及到较多的技术范围.
3．3．1 预热温度的控制
预热的作用：
1使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成；
2使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形.
一般预热温度控制在180℃～210℃,预热时间1min～3min.
3．3．2 焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度器件时更是如此.当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊.轨道倾角应控制在5°-8°之间.
3．3．3 波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证在理想高度进行焊接；压锡深度为PCB厚度的1／3～1／2为准.
3．3．4 焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数.焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分地润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊.焊接温度应控制在250℃±5℃.
4 常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多的,表1列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考.