作业帮 > 综合 > 作业

各种芯片拆焊:普通芯片拆焊、 BGA封装芯片拆焊、CSP封装芯片芯

来源:学生作业帮 编辑:大师作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/11 07:21:18
各种芯片拆焊:普通芯片拆焊、 BGA封装芯片拆焊、CSP封装芯片芯
各种芯片拆焊:普通芯片拆焊、 BGA封装芯片拆焊、CSP封装芯片芯
想问什么?这些人工作的话,很难做得到,一般都是用机器的.在电脑主板厂里,这些都是先刷上锡膏,用机器矫位,然后过一个加焊炉就把SMT的原件贴在PCB板上的了.
拆的话可以用热风枪吹,然后拆,装就很难了