印刷电路板的原理问题2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2这反应和印刷电路板有什么关系?

在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl3溶液与Cu反应，其反应方程式为：2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.现 电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu＋2FeCl3≈2FeCl2 印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液．已知铜铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为：Cu+2FeCl3═2F 19．印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式为：Cu + 2FeCl 金属铜能被FeCl3的浓溶液腐蚀,其化学反应是：Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2.现将有铜的印刷线路板浸入1 22.金属铜能被FeCl3的浓溶液腐蚀,其化学反应是：Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2 现将有铜的印刷线路板 我想知道2Fe3+ +Cu =2Fe2+ +Cu2这个反应在实际中运用,即印刷电路板的工作原理 电子工业制作电路板的过程中，用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜，反应如下：2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl 关于反应方程式FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2 已知2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2，如果向盛有FeCl3溶液的烧杯中同时加入铁粉和铜粉，反应结束后下列结果 酚醛树脂类电路和印刷电路板有什么区别? Cu+ 2FeCl3=CuCl2+ 2FeCl2反应发生的现象