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电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu+2FeCl3≈2FeCl2

来源:学生作业帮 编辑:大师作文网作业帮 分类:化学作业 时间:2024/11/12 10:41:50
电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu+2FeCl3≈2FeCl2+CuCl2
1,检验溶液中Fe3+存在的试剂是?
2,证明存在Fe3+的现象是?
3,写出FeCl3溶液与金属铜反应的离子方程式
电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu+2FeCl3≈2FeCl2
几滴KSCN溶液
取少量废腐蚀液于试管中,滴加几滴KSCN溶液,溶液变红色,则证明原溶液中含有Fe3+
2Fe3++Cu═2Fe2++Cu2+
电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu+2FeCl3≈2FeCl2 电子工业常用30﹪的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板. 已知氯化铁溶液跟铜反应生成氯化亚铁.电子工业上常用30%的氯化铁溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板. 电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀铜箔,制造印刷电路板,若反应过程中有4mol电子发生转移,会有____mol铜溶解 电子工业中常用Fecl3溶液腐蚀印刷电路板,用从腐蚀后的废液中回收Cu及制取纯净的Fecl3溶液 电子工业制作电路板的过程中,用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜,反应如下:2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl 在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl3溶液与Cu反应,其反应方程式为:2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.现 某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路 发生反应的化学方程式为 2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl )某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路,发生反应的化学方程式为:2FeCl3+ Cu=2FeCl2+ C 电子工业中常用Fecl3溶液腐蚀印刷电路板,用从腐蚀后的废液中回收Cu 需要加什么溶液 印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为:Cu+2FeCl3═2F 19.印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式为:Cu + 2FeCl