板材电镀时,为什么会出现孔内无铜现象,请问该如何解决呢
来源:学生作业帮 编辑:大师作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/09/21 19:35:26
板材电镀时,为什么会出现孔内无铜现象,请问该如何解决呢
答:你在哪个工序发现孔无铜的?这很重要,还有,各个工序的检查情况,出现孔无铜的原因很多.
再问: 哦是这样的呀,就是做完板后送到客户那,客户说孔内没铜。您能告诉我做板过程中,有哪些情况会导致孔无铜现象吗?紧急!
再答: 最容易造成孔内无铜的,是沉铜工序。再就是丝印(或干膜)后的显影不尽;第三个原因是钻孔时孔内有较多的钻渣,造成孔内粗糙,你只要解决了上述三个问题,就可以解决95%的孔无铜问题。你们那没有进行板的测试吗,这可是很重要的工序哦,还有就是进行切片分析,这个分析可以比较准确的进行判断在哪个工序造成的孔无铜。
再问: 如果是沉铜工序出了问题,那会不会是药水调配的问题呢?因为沉铜时间是达到标准的。
再答: 这种可能性是存在的,你可以找到供应商,看是否在沉铜的某个环节出了问题,沉铜不太好控制,如果还是搞不好,不稳定的话,可以考虑换一个供应商。沉铜好不好,按规定每天要做一至两次背光试验,有时还要做沉铜速率试验。
再问: 哦是这样的呀,就是做完板后送到客户那,客户说孔内没铜。您能告诉我做板过程中,有哪些情况会导致孔无铜现象吗?紧急!
再答: 最容易造成孔内无铜的,是沉铜工序。再就是丝印(或干膜)后的显影不尽;第三个原因是钻孔时孔内有较多的钻渣,造成孔内粗糙,你只要解决了上述三个问题,就可以解决95%的孔无铜问题。你们那没有进行板的测试吗,这可是很重要的工序哦,还有就是进行切片分析,这个分析可以比较准确的进行判断在哪个工序造成的孔无铜。
再问: 如果是沉铜工序出了问题,那会不会是药水调配的问题呢?因为沉铜时间是达到标准的。
再答: 这种可能性是存在的,你可以找到供应商,看是否在沉铜的某个环节出了问题,沉铜不太好控制,如果还是搞不好,不稳定的话,可以考虑换一个供应商。沉铜好不好,按规定每天要做一至两次背光试验,有时还要做沉铜速率试验。
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