大师作文网电镀的原理
来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/13 12:13:20
电镀的原理
简单来说,电镀指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层.
我们以硫酸铜镀浴作例子:
硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水,甚至也有其它添加剂.硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源,当溶解于水中会离解出铜离子,铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜.这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响.
阴极主要反应 :Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)
电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降,影响沉积过程.面对这个问题,可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极.添加硫酸铜方法比较麻烦,又要分析又要计算.用铜作阳极比较简单.阳极的作用主要是导体,将电路回路接通.但铜作阳极还有另一功能,是氧化(失去电子)溶解成铜离子,补充铜离子的消耗.
阳极主要反应 :Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-
由于整个镀液主要有水,也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应
阴极副反应 :2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)
阳极副反应 :6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-
结果,工件的表面上覆盖了一层金属铜.这是一个典型镀浴的机理,但实际的情况是十分复杂.自催化镀及浸渍镀.
我们以硫酸铜镀浴作例子:
硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水,甚至也有其它添加剂.硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源,当溶解于水中会离解出铜离子,铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜.这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响.
阴极主要反应 :Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)
电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降,影响沉积过程.面对这个问题,可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极.添加硫酸铜方法比较麻烦,又要分析又要计算.用铜作阳极比较简单.阳极的作用主要是导体,将电路回路接通.但铜作阳极还有另一功能,是氧化(失去电子)溶解成铜离子,补充铜离子的消耗.
阳极主要反应 :Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-
由于整个镀液主要有水,也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应
阴极副反应 :2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)
阳极副反应 :6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-
结果,工件的表面上覆盖了一层金属铜.这是一个典型镀浴的机理,但实际的情况是十分复杂.自催化镀及浸渍镀.