锡膏回流后有气泡

来源：学生作业帮编辑：大师作文网作业帮分类：化学作业时间：2024/11/10 18:14:53

锡膏回流后有气泡

焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围.焊料结珠是由助焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了锡膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起.焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,锡膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足.消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏.

锡膏回流后有气泡求PCBA锡膏的回流过程? 看看我家的水塔线路是不是有问题,停水后,水会回流水管内锡膏回流焊以后焊件移位什么是顶回流和中段回流?各有什么作用? 量待测液滴定管开始有气泡,后无气泡,问所求待测液浓度偏大还是偏小?量待测液滴定管开始无气泡,后有气泡这种情况呢? 1.锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化?2.双面PCB板第一次过炉后会不会影响另一面的喷锡层? 滴定前酸式滴定管尖嘴部分有气泡,滴定结束后气泡消失,误差分析酸式滴定管滴定前有气泡滴定后没气泡结果为什么会偏高为什么滴定管滴定前酸式滴定管尖嘴部分有气泡,滴定结束后气泡消失 SMT回流焊接的锡球在回流以后板子的CHIP元件边上会有很多锡球,不知道怎么解决好了 ,我已经确认了回流曲线没有问题,知净水器过滤后的凉水有很多气泡是怎么回事?