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来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/12 09:20:33
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温度控制采用多区段分区控制,可编程、双向可控硅模块控制加热元件.各区主控仪表与上位机进行双向通信功能,模块能直接触发可控硅调功器控制加热过程,随时调用、打印及存储各区的工艺曲线和数据,具备独立的温度、时间的设定和测量显示功能,多种输出、多路输出控制,及手自动方式在线任意切换.
温度控制采用多区段分区控制,可编程、双向可控硅模块控制加热元件.各区主控仪表与上位机进行双向通信功能,模块能直接触发可控硅调功器控制加热过程,随时调用、打印及存储各区的工艺曲线和数据,具备独立的温度、时间的设定和测量显示功能,多种输出、多路输出控制,及手自动方式在线任意切换.
Temperature control using multiple segments zone control,programmable,dual SCR module control element.The master instrument and PC for bi-directional communication function,the module directly triggered thyristor power regulator controls the heating process,call,print and storage in various parts of the technology curve,and data,with independent of temperature and time setting and measurement display feature,multiple output,multiple output control,and hand automatically online any switch.