来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/10 18:39:56
LED封装详细流程?
固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
固晶
通俗的说是用固晶胶（银胶,绝缘胶）把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序.
焊线
是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
又叫点胶,是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口,然后烘烤.
（模压）
主要是针对PCB板材,
切割（分离）
是把材料分成一颗一颗的
分光
根据客户需要,分出客户所要的色温
包装
分卷带包装,和散装（包装钱材料除湿）
入库
贴上相应的标签,流入仓库
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