大师作文网主板上的“DIP”是什么?
来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/10 01:22:58
主板上的“DIP”是什么?
DIP封装（Dual In-line Package）,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100.DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接.DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚.DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式）等.