大师作文网「全数字无线电」是什么?
来源：学生作业帮 编辑：大师作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/18 11:12:39
「全数字无线电」是什么?
文章报道里提到全数字无线电就是指通信里的数字无线电概念.其实数字无线电大概讲就两块：
1、射频信号处理数字化
2、可以根据软件随意定制无线电频率
我们目前的无线通信系统基本上是只有基带数字化,基带处理完的数字信号通过几次变频,变到高频,再通过DAC转换转化为模拟信号,然后进行相位调制,功率放大,带外滤波等模拟信号处理后通过天线发射出去.
在现有的通信系统里,有几个约束条件一直让通信设备变的很不灵活,一个是无线电信号处理带宽,一个是无线电功率处理,还有无线电信号的中心频点,这几个因素都是与通信设备里的功率放大器和频率合成器（滤波器）器件紧密耦合.由于采用模拟器件,导致一个通信设备在制造的时候,能够处理的带宽与功率还有处理中心频率就必须要固定下来,无法改动.目前通信设备上采取的商用办法是装配可调滤波器,但是这玩意在手持终端上无法使用.前两年出现的lightraido方案也可以达到很宽的处理能力.但是软件无线电能够彻底改变这一点.所以如果无线电处理完全软件化了,包括接受发送,那么意味着这个设备可以通过软件设定处理全频带上的无线电信号.
举个例子,现在google正在美国搞white space频段的wifi.就是美国的超级wifi,这个wifi利用的无线电频段是400M左右的,而我们普通的wifi频段是2.4G左右.目前没有哪一个终端的wifi处理器能够跨这么大的带宽同时接受2.4G的wifi信号与400M的wifi信号.那意味着google建设的wifi必须要配套的终端设备.不然普通的手机无法使用.如果intel的这项技术成熟,这个问题就可以通过软件设定的方式解决.甚至可以通过处理器做到自适应.
当然还有其他很多好处：比如数字相位调制技术可以让无线电波束更加集中到某一个方向,充分利用空间复用提高吞吐率.数字频率合成技术可以无线电信号自由的在2G/3G/4G不同制式之间切换.数字功放可以有效提高IBW等等.另外无线电数字化后带来的集成度提供,体积变小可能是最明显.
以前读书的时候老师说数字无线电是未来的方向.之所以无法实现受限于处理器速度以及满足干扰要求下的芯片集成度.模拟器件相对晶体管来说无论散热还是体积都是非常巨大,无法集成到芯片里.报道里提到的几个关键器件来支撑数字无线电技术：数字频率合成器（DDS）、数模转换器（DAC）、数字相位调制器,以及数字无线电功率放大器 .不知道intel如何做到的,但是基本思路应该就是研制出超高处理能力的晶体管,去年intel不是宣布推出的3D晶体管技术可以把处理能力提高30%多.处理能力提升后,再把wifi信号功率控制在一个可接受的范围内.基本上数字无线电应该可以进入一个商用阶段了.
希望回答了你的问题.
1、射频信号处理数字化
2、可以根据软件随意定制无线电频率
我们目前的无线通信系统基本上是只有基带数字化,基带处理完的数字信号通过几次变频,变到高频,再通过DAC转换转化为模拟信号,然后进行相位调制,功率放大,带外滤波等模拟信号处理后通过天线发射出去.
在现有的通信系统里,有几个约束条件一直让通信设备变的很不灵活,一个是无线电信号处理带宽,一个是无线电功率处理,还有无线电信号的中心频点,这几个因素都是与通信设备里的功率放大器和频率合成器（滤波器）器件紧密耦合.由于采用模拟器件,导致一个通信设备在制造的时候,能够处理的带宽与功率还有处理中心频率就必须要固定下来,无法改动.目前通信设备上采取的商用办法是装配可调滤波器,但是这玩意在手持终端上无法使用.前两年出现的lightraido方案也可以达到很宽的处理能力.但是软件无线电能够彻底改变这一点.所以如果无线电处理完全软件化了,包括接受发送,那么意味着这个设备可以通过软件设定处理全频带上的无线电信号.
举个例子,现在google正在美国搞white space频段的wifi.就是美国的超级wifi,这个wifi利用的无线电频段是400M左右的,而我们普通的wifi频段是2.4G左右.目前没有哪一个终端的wifi处理器能够跨这么大的带宽同时接受2.4G的wifi信号与400M的wifi信号.那意味着google建设的wifi必须要配套的终端设备.不然普通的手机无法使用.如果intel的这项技术成熟,这个问题就可以通过软件设定的方式解决.甚至可以通过处理器做到自适应.
当然还有其他很多好处：比如数字相位调制技术可以让无线电波束更加集中到某一个方向,充分利用空间复用提高吞吐率.数字频率合成技术可以无线电信号自由的在2G/3G/4G不同制式之间切换.数字功放可以有效提高IBW等等.另外无线电数字化后带来的集成度提供,体积变小可能是最明显.
以前读书的时候老师说数字无线电是未来的方向.之所以无法实现受限于处理器速度以及满足干扰要求下的芯片集成度.模拟器件相对晶体管来说无论散热还是体积都是非常巨大,无法集成到芯片里.报道里提到的几个关键器件来支撑数字无线电技术：数字频率合成器（DDS）、数模转换器（DAC）、数字相位调制器,以及数字无线电功率放大器 .不知道intel如何做到的,但是基本思路应该就是研制出超高处理能力的晶体管,去年intel不是宣布推出的3D晶体管技术可以把处理能力提高30%多.处理能力提升后,再把wifi信号功率控制在一个可接受的范围内.基本上数字无线电应该可以进入一个商用阶段了.
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